138-0245-0809
關(guān)注這里,帶您了解更多相關(guān)知識(shí)
惠州蓋帶是指電子封裝領(lǐng)域使用的帶狀產(chǎn)品,與載帶一起使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,復(fù)合或涂覆不同的功能層(抗靜電層、粘合層等。).它可以在外力或加熱的條件下密封在載帶表面,形成一個(gè)封閉的空間,保護(hù)載帶口袋中的電子元件在運(yùn)輸過(guò)程中不受污染和損壞。
蓋帶的使用:
蓋帶主要用于電子元器件安裝行業(yè)。它與載帶一起使用。電阻、電容、晶體管、二極管等電子元件。裝載并存放在載帶的口袋中,蓋帶密封在載帶形成的口袋上方,形成封閉包裝,用于保護(hù)電子元件在運(yùn)輸過(guò)程中免受污染和損壞。電子元器件貼裝時(shí),蓋帶被剝離,自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的準(zhǔn)確定位,依次取出口袋中的元器件,貼在集成電路板(PCB)上。
蓋帶的類(lèi)型:
蓋帶的種類(lèi)一般分為熱封蓋帶、自粘蓋帶、通用蓋帶三種。
1.熱封蓋帶
熱封蓋帶一般由幾層材料組成,如基材層、粘合層、熱封層、抗靜電顆粒、二氧化硅顆粒等,是上蓋帶之一。
自上而下依次復(fù)合的基材層、粘合劑層和熱封層。
基材為雙向拉伸聚酯薄膜,熱封層為熱塑性彈性體層,在粘合層和熱封層之間設(shè)有抗靜電顆粒,在熱封層的外表面設(shè)有二氧化硅顆粒。
2.自粘蓋帶
自粘蓋帶是上蓋帶的一種,全稱(chēng)是“電子包裝上封蓋帶”簡(jiǎn)稱(chēng)頂帶和蓋帶。
自粘蓋帶不需要在密封設(shè)備中加熱。由于該材料具有壓敏材料,在密封過(guò)程中通過(guò)施加壓力可以自動(dòng)密封。封口是由封口機(jī)通過(guò)壓輥施加持續(xù)的壓力,使蓋帶壓敏膠粘在載帶上。壓敏蓋帶的兩面在常溫下是有粘性的,不用加熱就可以使用。
3.通用蓋帶
惠州蓋帶主要是通過(guò)膠黏劑的粘合力來(lái)控制剝離力,但是同一種膠黏劑在搭配不同面材的載帶時(shí),粘合力會(huì)有所不同,在不同的溫度環(huán)境和老化條件下,膠黏劑的粘合力也會(huì)發(fā)生變化。此外,在剝離過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)殘留粘合劑的污染。為了解決這些具體的問(wèn)題,市場(chǎng)上推出了一種新的通用蓋帶,不再依靠粘合劑的粘合力來(lái)控制剝離力。而是通過(guò)精密加工在蓋帶的基膜上切出兩道深槽。剝皮時(shí),蓋帶沿著凹槽撕裂。剝離力與附著力無(wú)關(guān),只受凹槽深度和薄膜機(jī)械強(qiáng)度的影響,以保證剝離力的穩(wěn)定性。此外,在剝離時(shí)只剝離蓋帶的中間部分,而蓋帶的兩邊仍然粘在載帶的密封線(xiàn)上,因此有效減少了殘膠和碎屑對(duì)設(shè)備和元器件的污染。
東莞市勤尚電子材料有限公司 ? Copyright 2024
訪問(wèn)量:
【東莞網(wǎng)站建設(shè)】 【BMAP】 【GMAP】 【粵ICP備16115767號(hào)】 【后臺(tái)管理】