自粘蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)，它配合載帶(承載帶)使用將電阻、電容，晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。

自粘蓋帶的主要性能指標：

1、拉伸性能：

拉伸性能包括拉伸強度和伸長率（拉伸百分比）。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的最大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的最大形變。拉伸強度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長率以百分比來表示。

2、表面電阻：

為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，自粘蓋帶表面通常會有抗靜電的要求?？轨o電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。

3、光學性能：

光學性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。

4、剝離力：

剝離力是蓋帶最重要的技術(shù)指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。