隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、薄形化的發(fā)展，貼片載帶加工工藝應(yīng)時而生，因為旋片元器件外觀的規(guī)范化、通用化和電焊焊接標(biāo)準(zhǔn)的一致性，及其優(yōu)秀的高速貼片機(jī)的持續(xù)問世，促使表面貼片的自動化水平不斷提高。

生產(chǎn)率進(jìn)一步提高，現(xiàn)階段絕大部分印刷線路板（PCB）多多少少地選用了此項成本低、高生產(chǎn)效率、變小PCB板容積的生產(chǎn)技術(shù)。
旋片元器件是無引線或短引線的新式細(xì)微元器件，它合適于在沒有穿埋孔的印制板上安裝，是SMT貼片生產(chǎn)加工中的專用型元器件。
與一般元器件對比，旋片元器件可以立即安裝在印刷制版上，全部焊點(diǎn)均在一個水平面上。一般來說，旋片元器件具備以下特性：
旋片元器件規(guī)格小、重量較輕，安裝相對密度高，容積和凈重僅有前面一種的60%上下；
穩(wěn)定性高，引線短，能牢固地貼焊在包裝印刷板表面，能抗震動和沖擊；
高頻特點(diǎn)好，減少了分布電容和電感器，提高了抗干擾信號和射頻干擾能力；
便于完成自動化，拼裝時不用在印制板上打孔，無剪線、打彎等工序，易產(chǎn)生大規(guī)模生產(chǎn)。
SMT貼片加工工藝的發(fā)展，推動了旋片元器件的產(chǎn)業(yè)化，與此同時人們對于手機(jī)、電腦、家用電器等電子產(chǎn)品的小容積、多用途規(guī)定，也是推動了旋片元器件朝著高集成化、小型化方位發(fā)展。
貼片載帶電子器件元器件薄形載帶恰好是隨著旋片元器件的營銷推廣而發(fā)展起來的，可以完成旋片元器件封裝階段全自動、效率高、可靠性高、成本低安裝的規(guī)定，變成其生產(chǎn)過程中不可或缺的耗材。