SMD載帶是載帶的一種，主要用于電子元器件的承放。那么，smd載帶使用中為什么會(huì)出現(xiàn)卡帶和跳料？

一、SMD載帶出現(xiàn)卡帶的原因

SMD載帶裝入編帶機(jī)后，不能正常使用，出現(xiàn)載帶在引導(dǎo)齒輪脫開，齒輪無(wú)負(fù)載空轉(zhuǎn)。大多數(shù)情況下，帶子的E和F已經(jīng)移位或超出了它的能力范圍。因載帶編帶移動(dòng)，全靠載帶包住導(dǎo)引齒輪，載帶導(dǎo)引孔帶動(dòng)上輪齒帶動(dòng)載帶移動(dòng)工作。比如沒有套上，或者已經(jīng)套上了，但是不夠緊。易引起脫落，帶不動(dòng)的帶子，就是所謂的卡帶。這類情況，一般出現(xiàn)在載帶B0的產(chǎn)品中。

編帶機(jī)在正常工作中，齒輪雖有負(fù)載，但不能動(dòng)，或驅(qū)動(dòng)不到位，出現(xiàn)拉斷帶。又或編帶機(jī)在裝載元件時(shí)，元件與口袋不能對(duì)位，導(dǎo)致SMD載帶的口袋之間的脊梁損壞，進(jìn)而斷裂。編帶機(jī)的定位封壓塊比編帶機(jī)的B0方向外寬小，當(dāng)編帶機(jī)的定位槽通過時(shí)，負(fù)重大成果過緊。帶材過厚，不易通過各編帶機(jī)的拉力機(jī)構(gòu)，使其成形。

使導(dǎo)向齒輪帶不能移動(dòng)載重帶，或所需移動(dòng)的位置不足，使載重帶袋不能裝元件。導(dǎo)致脊梁損傷，進(jìn)而斷裂。為了解決這個(gè)問題，很簡(jiǎn)單，只需用研磨紙類物品，將封壓塊稍加研磨，定位槽邊，可讓載帶通過無(wú)負(fù)重即可。或在允許的范圍內(nèi)，換?？s小B0方向，也可以解決。
二、SMD載帶出現(xiàn)跳料的原因

載帶跳料，也有兩種情況，第一種是編帶前跳料，第二種是編帶后跳料。編帶前跳料主要是載帶和元件尺寸不匹配，A0、K0尺寸過大，一般和B0沒有什么關(guān)系?；蛘卟馁|(zhì)硬度不夠，易變形，影響尺寸編帶時(shí)難以控制，還會(huì)出現(xiàn)跳料現(xiàn)象。

這種情況只能改變皮帶的尺寸規(guī)格，或者改變材料的硬度。其次，主要是K0太深了。只需改變模具K0的表面。但是同時(shí)也不能忽視更為關(guān)鍵的因素，采用上帶不當(dāng)?shù)脑颉?

密封元件，尤其是非常微型的元件，要求上皮帶密封后，必須緊貼載帶表面，若不能貼緊載帶，載帶與上皮帶之間有空隙，必然會(huì)影響K0值。自然很容易引起翻轉(zhuǎn)，即所謂的“彈跳”。為了改善這種情況，除了要對(duì)K0模具適當(dāng)，還要選擇適當(dāng)?shù)纳蠋А?br>