138-0245-0809
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載帶封裝是一門(mén)技術(shù),需要根據(jù)載帶和上帶匹配封裝的情況來(lái)調(diào)整參數(shù)。
雖然如此有些客戶(hù)在封裝過(guò)程中還經(jīng)常跟我司反應(yīng)載帶上帶封合粘性太強(qiáng),那么根據(jù)原因分析我司工程建議可以從以下幾點(diǎn)去調(diào)整:
一是:把溫度調(diào)低;
二是把壓力調(diào)低;
三是如果溫度和壓力都調(diào)低了扔出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題,說(shuō)明是上帶方面的問(wèn)題。
另外針對(duì)這個(gè)問(wèn)題客戶(hù)還可以嘗試以下方法:把溫度調(diào)到180-190,如果還出現(xiàn)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)這個(gè)問(wèn)題,說(shuō)明溫度高了,就再把溫度調(diào)到150-160,假如還出現(xiàn)類(lèi)似問(wèn)題,說(shuō)明蓋帶薄了,需要加厚。
一般情況下,出現(xiàn)拉絲、斷帶等情況,那就是跟上帶薄有關(guān)系,總之要具體情況具體分析。
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